Specifikationer for 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05
Varenummer : 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05
Fabrikant : 3M (TC)
Beskrivelse : THERM PAD 21.59MMX7.62MM 125/PK
Serie : 5590H
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Interface Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 21.59mm x 7.62mm
Tykkelse : 0.0197" (0.500mm)
Materiale : Acrylic Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : 0.46°C/W
Varmeledningsevne : 3.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 21.59MMX7.62MM 125/PK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
39361 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til 21.59MM-7.62MM-25-5590H-05 3M (TC)
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |