506003B01300 Blad
Specifikationer for 506003B01300
Varenummer : 506003B01300
Fabrikant : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beskrivelse : BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie : -
Del Status : Active
Type : Board Level
Pakke afkølet : TO-3
Vedhæftningsmetode : Bolt On and Board Mounts
Form : Rectangular, Fins
Længde : 2.000" (50.80mm)
Bredde : 1.750" (44.45mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.375" (9.52mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : 16.0W @ 90°C
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 5.00°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : 7.00°C/W
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Black Anodized
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-506003B01300
Kort beskrivelse
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
233260 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har 506003B01300 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til 506003B01300 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |