Specifikationer for A10106-02

Varenummer : A10106-02
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Serie : Tpli™ 200
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 203.20mm x 203.20mm
Tykkelse : 0.140" (3.56mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 6.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
9280 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A10106-02 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A10106-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA