A10109-02 Blad
Specifikationer for A10109-02
Varenummer : A10109-02
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
Serie : Tpli™ 200
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 203.20mm x 203.20mm
Tykkelse : 0.170" (4.32mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 6.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-A10109-02
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
9225 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A10109-02 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til A10109-02 Laird Technologies - Thermal Materials
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |