Specifikationer for A12625-09

Varenummer : A12625-09
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Serie : Tflex™ 600
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.110" (2.79mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Blue-Violet
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 3.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
4688 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A12625-09 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A12625-09 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP