A15336-03 Blad
Specifikationer for A15336-03
Varenummer : A15336-03
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.160" (4.06mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : -
Backing, Carrier : -
Farve : Green
Termisk modstandsdygtighed : 2.11°C/W
Varmeledningsevne : 1.2 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-A15336-03
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
20800 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A15336-03 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til A15336-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |