A15896-06 Blad
Specifikationer for A15896-06
Varenummer :
A15896-06
Fabrikant :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse :
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie :
Tflex™ 700
Del Status :
Not For New Designs
Anvendelse :
-
Type :
Gap Filler Pad, Sheet
Form :
Square
Omrids :
228.60mm x 228.60mm
Tykkelse :
0.0600" (1.524mm)
Materiale :
Silicone
Lim :
Tacky - Both Sides
Backing, Carrier :
-
Farve :
Gray
Termisk modstandsdygtighed :
-
Varmeledningsevne :
5.0 W/m-K
Vægt :
-
Tilstand :
Nye og originale
Kvalitet Garanti :
365 dage garanti
Stock Resource :
Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-A15896-06
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
5928 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A15896-06 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til A15896-06 Laird Technologies - Thermal Materials
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |