Specifikationer for A17157-07

Varenummer : A17157-07
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 457.2MMX457.20MM PINK
Serie : Tflex™ HD300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0700" (1.778mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 457.2MMX457.20MM PINK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
4008 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17157-07 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17157-07 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA