Specifikationer for A17633-17

Varenummer : A17633-17
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Serie : Tflex™ HD300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.170" (4.32mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
6440 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17633-17 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17633-17 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA