Specifikationer for A17634-04

Varenummer : A17634-04
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Serie : Tflex™ HD300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0400" (1.016mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
21816 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17634-04 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17634-04 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA