Specifikationer for A17669-040

Varenummer : A17669-040
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX UT21000 18 X 18
Serie : Tflex™ UT20000
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0400" (1.016mm)
Materiale : Silicone, Ceramic Filled
Lim : -
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 3.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
TFLEX UT21000 18 X 18
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
4360 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17669-040 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17669-040 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP