Specifikationer for A17689-05

Varenummer : A17689-05
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Serie : Tflex™ HD700
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0500" (1.270mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - One Side
Backing, Carrier : -
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 5.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
9141 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17689-05 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17689-05 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP