A17877-08 Blad
Specifikationer for A17877-08
Varenummer : A17877-08
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD380TG 9X9
Serie : Tflex™ HD300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0800" (2.032mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Liner
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-A17877-08
Fabrikant
Kort beskrivelse
TFLEX HD380TG 9X9
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
11176 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A17877-08 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til A17877-08 Laird Technologies - Thermal Materials
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |