Specifikationer for A17879-19

Varenummer : A17879-19
Fabrikant : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD3190MTG 17.5X18
Serie : Tflex™ HD300
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 457.20mm x 444.50mm
Tykkelse : 0.190" (4.83mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : Liner
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
TFLEX HD3190MTG 17.5X18
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
9100 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17879-19 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til A17879-19 Laird Technologies - Thermal Materials

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA