Specifikationer for AF500-303005

Varenummer : AF500-303005
Fabrikant : CUI Inc.
Beskrivelse : THERMAL INTERFACE MATERIAL AF50
Serie : AF500
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 30.00mm x 30.00mm
Tykkelse : 0.0190" (0.500mm)
Materiale : Non-Silicone
Lim : Tacky - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 3.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERMAL INTERFACE MATERIAL AF50
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
719390 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har AF500-303005 på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til AF500-303005 CUI Inc.

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP