ATS-EXL69-300-R0 Blad
Specifikationer for ATS-EXL69-300-R0
Varenummer : ATS-EXL69-300-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : HEATSINK AL6063 300X36.28MM
Serie : -
Del Status : Active
Type : Top Mount, Extrusion
Pakke afkølet : -
Vedhæftningsmetode : Adhesive
Form : Rectangular, Fins
Længde : 11.811" (300.00mm)
Bredde : 1.417" (36.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 1.102" (28.00mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 5.40°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : 12.10°C/W
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Degreased
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
HEATSINK AL6063 300X36.28MM
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
26754 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har ATS-EXL69-300-R0 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til ATS-EXL69-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |