ATS-EXL77-300-R0 Blad
Specifikationer for ATS-EXL77-300-R0
Varenummer : ATS-EXL77-300-R0
Fabrikant : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse : HEATSINK AL6063 300X120.75X16.6M
Serie : -
Del Status : Active
Type : Top Mount, Extrusion
Pakke afkølet : -
Vedhæftningsmetode : Adhesive
Form : Rectangular, Fins
Længde : 11.811" (300.00mm)
Bredde : 4.756" (120.80mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.654" (16.60mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 1.00°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : 12.00°C/W
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Degreased
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
HEATSINK AL6063 300X120.75X16.6M
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
15960 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har ATS-EXL77-300-R0 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til ATS-EXL77-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |