ATS-H1-206-C2-R0 Blad
Specifikationer for ATS-H1-206-C2-R0
Varenummer :
ATS-H1-206-C2-R0
Fabrikant :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse :
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T766
Serie :
pushPIN™
Del Status :
Active
Type :
Top Mount
Pakke afkølet :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedhæftningsmetode :
Push Pin
Form :
Square, Fins
Længde :
2.362" (60.00mm)
Bredde :
2.362" (60.00mm)
Diameter :
-
Højde Off Base (Højde af Fin) :
0.394" (10.00mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning :
-
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm :
7.71°C/W @ 100 LFM
Termisk modstand @ Naturligt :
-
Materiale :
Aluminum
Materiale finish :
Blue Anodized
Vægt :
-
Tilstand :
Nye og originale
Kvalitet Garanti :
365 dage garanti
Stock Resource :
Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
HEATSINK 60X60X10MM XCUT T766
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
50640 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har ATS-H1-206-C2-R0 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til ATS-H1-206-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |