Specifikationer for DC0001/08-TI900-0.12-2A
Varenummer : DC0001/08-TI900-0.12-2A
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
Serie : Ti900
Del Status : Active
Anvendelse : TO-3
Type : Die-Cut Pad, Sheet
Form : Rhombus
Omrids : 41.91mm x 28.96mm
Tykkelse : 0.0050" (0.127mm)
Materiale : Silicone
Lim : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : Viscose
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.8 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
195645 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har DC0001/08-TI900-0.12-2A på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til DC0001/08-TI900-0.12-2A t-Global Technology
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |