Specifikationer for DC0022/03-L37-3F-0.25-2A
Varenummer : DC0022/03-L37-3F-0.25-2A
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
Serie : L37-3F
Del Status : Active
Anvendelse : Power Module
Type : Die-Cut Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 63.50mm x 50.80mm
Tykkelse : 0.0100" (0.254mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : -
Farve : Yellow
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.4 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
231485 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har DC0022/03-L37-3F-0.25-2A på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til DC0022/03-L37-3F-0.25-2A t-Global Technology
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |