Specifikationer for DC0022/03-TI900-0.12-2A

Varenummer : DC0022/03-TI900-0.12-2A
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
Serie : Ti900
Del Status : Active
Anvendelse : Power Module
Type : Die-Cut Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 63.50mm x 50.80mm
Tykkelse : 0.0050" (0.127mm)
Materiale : Silicone
Lim : Adhesive - Both Sides
Backing, Carrier : Viscose
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.8 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Kort beskrivelse
THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
83495 Stykker
henvisning Pris
USD 0
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har DC0022/03-TI900-0.12-2A på lager til sælge.
Shipping muligheder og forsendelse tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsmuligheder:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterede produkter til DC0022/03-TI900-0.12-2A t-Global Technology

Varenummer Brand Beskrivelse Købe

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP