EYG-N0912QB4P Blad
Specifikationer for EYG-N0912QB4P
Varenummer : EYG-N0912QB4P
Fabrikant : Panasonic Electronic Components
Beskrivelse : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Serie : NASBIS
Del Status : Active
Anvendelse : Heat Isolation
Type : Insulator Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 115.00mm x 90.00mm
Tykkelse : 0.0224" (0.570mm)
Materiale : Silica and Graphite
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Polyester
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 0.02 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
36954 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har EYG-N0912QB4P på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til EYG-N0912QB4P Panasonic Electronic Components
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |