GMA.3B.060.DB Blad
Specifikationer for GMA.3B.060.DB
Varenummer : GMA.3B.060.DB
Fabrikant : LEMO
Beskrivelse : CONN STRAIN RELIEF WHITE
Serie : 3B
Del Status : Active
Tilbehørstype : Strain Relief
Til brug med / relaterede produkter : 3B, 3S Series Connector
Shell Størrelse - Indsæt : -
Materiale : Thermoplastic Polyurethane (TPU)
Funktioner : -
Farve : White
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
CONN STRAIN RELIEF WHITE
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
51940 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har GMA.3B.060.DB på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til GMA.3B.060.DB LEMO
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP |