Specifikationer for GPEMI1.0-0.080-01-0816
Varenummer : GPEMI1.0-0.080-01-0816
Fabrikant : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Serie : Gap Pad® EMI 1.0
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 406.40mm x 203.20mm
Tykkelse : 0.0800" (2.032mm)
Materiale : -
Lim : Tacky - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : Black
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
4040 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har GPEMI1.0-0.080-01-0816 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til GPEMI1.0-0.080-01-0816 Bergquist
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |