HSE-B1711-032 Blad
Specifikationer for HSE-B1711-032
Varenummer : HSE-B1711-032
Fabrikant : CUI Inc.
Beskrivelse : HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
Serie : HSE
Del Status : Active
Type : Board Level
Pakke afkølet : TO-220
Vedhæftningsmetode : Bolt On
Form : Rectangular, Fins
Længde : 0.984" (25.00mm)
Bredde : 0.625" (16.00mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.354" (9.00mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : 3.7W @ 75°C
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : 6.84°C/W @ 200 LFM
Termisk modstand @ Naturligt : 20.27°C/W
Materiale : Aluminum Alloy
Materiale finish : Black Anodized
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
1697295 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har HSE-B1711-032 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til HSE-B1711-032 CUI Inc.
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |