HSP-2 Blad
Specifikationer for HSP-2
Varenummer : HSP-2
Fabrikant : Sensata-Crydom
Beskrivelse : THERM PAD 57.15MMX44.45MM W/ADH
Serie : HSP
Del Status : Active
Anvendelse : Single Phase SSRs, M50 Power Modules
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 57.15mm x 44.45mm
Tykkelse : 0.0050" (0.127mm)
Materiale : -
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : -
Farve : Black
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 2.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-HSP-2
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 57.15MMX44.45MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
383275 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har HSP-2 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til HSP-2 Sensata-Crydom
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA |