HSP-3 Blad
Specifikationer for HSP-3
Varenummer : HSP-3
Fabrikant : Sensata-Crydom
Beskrivelse : THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE
Serie : HSP
Del Status : Active
Anvendelse : Three Phase SSRs
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 104.39mm x 73.66mm
Tykkelse : 0.0039" (0.100mm)
Materiale : -
Lim : -
Backing, Carrier : -
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-HSP-3
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
63015 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har HSP-3 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til HSP-3 Sensata-Crydom
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |