Specifikationer for L37-3-19.50-12.70-0.5
Varenummer : L37-3-19.50-12.70-0.5
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 19.5MMX12.7MM YELLOW
Serie : L37-3
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Conductive Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 19.50mm x 12.70mm
Tykkelse : 0.0197" (0.500mm)
Materiale : Silicone Elastomer
Lim : -
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : Yellow
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.7 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 19.5MMX12.7MM YELLOW
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
3117375 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har L37-3-19.50-12.70-0.5 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til L37-3-19.50-12.70-0.5 t-Global Technology
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |