LA363B3CB Blad
Specifikationer for LA363B3CB
Varenummer : LA363B3CB
Fabrikant : CTS Thermal Management Products
Beskrivelse : HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
Serie : -
Del Status : Obsolete
Type : Board Level
Pakke afkølet : TO-3
Vedhæftningsmetode : Bolt On
Form : Rhombus
Længde : 1.630" (41.40mm)
Bredde : 1.290" (32.77mm)
Diameter : -
Højde Off Base (Højde af Fin) : 0.750" (19.05mm)
Effektdissipation @ Temperaturstigning : -
Termisk modstand @ Forceret luftstrøm : -
Termisk modstand @ Naturligt : 0.70°C/W
Materiale : Aluminum
Materiale finish : Black Anodized
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-LA363B3CB
Fabrikant
Kort beskrivelse
HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
52116 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har LA363B3CB på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til LA363B3CB CTS Thermal Management Products
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |