SP600-114 Blad
Specifikationer for SP600-114
Varenummer :
SP600-114
Fabrikant :
Bergquist
Beskrivelse :
THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
Serie :
Sil-Pad® 600
Del Status :
Active
Anvendelse :
TO-218, TO-220, TO-247
Type :
Pad, Sheet
Form :
Rectangular
Omrids :
24.00mm x 21.01mm
Tykkelse :
0.0090" (0.229mm)
Materiale :
Silicone Elastomer
Lim :
-
Backing, Carrier :
-
Farve :
Green
Termisk modstandsdygtighed :
0.35°C/W
Varmeledningsevne :
1.0 W/m-K
Vægt :
-
Tilstand :
Nye og originale
Kvalitet Garanti :
365 dage garanti
Stock Resource :
Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
AX-SP600-114
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
994905 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har SP600-114 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til SP600-114 Bergquist
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |