SP900S-0.009-AC-58 Blad
Specifikationer for SP900S-0.009-AC-58
Varenummer : SP900S-0.009-AC-58
Fabrikant : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Serie : Sil-Pad® 900-S
Del Status : Active
Anvendelse : TO-220
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 19.05mm x 12.70mm
Tykkelse : 0.0090" (0.229mm)
Materiale : Silicone Rubber
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Fiberglass
Farve : Pink
Termisk modstandsdygtighed : 0.61°C/W
Varmeledningsevne : 1.6 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
2033070 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har SP900S-0.009-AC-58 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til SP900S-0.009-AC-58 Bergquist
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |