SPK4-0.006-AC-97 Blad
Specifikationer for SPK4-0.006-AC-97
Varenummer : SPK4-0.006-AC-97
Fabrikant : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 22.61MMX20.45MM W/ADH
Serie : Sil-Pad® K-4
Del Status : Active
Anvendelse : RH-10
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Omrids : 22.61mm x 20.45mm
Tykkelse : 0.0060" (0.152mm)
Materiale : Silicone Rubber
Lim : Adhesive - One Side
Backing, Carrier : Polyimide
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : 0.48°C/W
Varmeledningsevne : 0.9 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 22.61MMX20.45MM W/ADH
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
1125405 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har SPK4-0.006-AC-97 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til SPK4-0.006-AC-97 Bergquist
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |