TGF30SF-07870787-059 Blad
Specifikationer for TGF30SF-07870787-059
Varenummer : TGF30SF-07870787-059
Fabrikant : Leader Tech Inc.
Beskrivelse : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Serie : TGF30SF
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Omrids : 199.90mm x 199.90mm
Tykkelse : 0.0591" (1.500mm)
Materiale : Aluminum Oxide filled Acrylic
Lim : -
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : 0.60°C/W
Varmeledningsevne : 3.0 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
21077 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har TGF30SF-07870787-059 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til TGF30SF-07870787-059 Leader Tech Inc.
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |