Specifikationer for THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
Varenummer : THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
Serie : THINC
Del Status : Active
Anvendelse : TO-247
Type : Interface Cap
Form : Rectangular
Omrids : 28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
Tykkelse : 0.0120" (0.305mm)
Materiale : Silicone
Lim : -
Backing, Carrier : -
Farve : Gray
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.9 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
1140500 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.3 t-Global Technology
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |