TI900-24-21.01-0.12 Blad
Specifikationer for TI900-24-21.01-0.12
Varenummer : TI900-24-21.01-0.12
Fabrikant : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
Serie : Ti900
Del Status : Active
Anvendelse : -
Type : Conductive Insulator Pad
Form : Rectangular
Omrids : 24.00mm x 21.01mm
Tykkelse : 0.0050" (0.127mm)
Materiale : Silicone
Lim : -
Backing, Carrier : Viscose
Farve : White
Termisk modstandsdygtighed : -
Varmeledningsevne : 1.8 W/m-K
Vægt : -
Tilstand : Nye og originale
Kvalitet Garanti : 365 dage garanti
Stock Resource : Franchise Distributør / Producent Direct
Oprindelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producentens varenummer
Intern Part Number
Fabrikant
Kort beskrivelse
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
RoHS status
Bly fri / RoHS
Leveringstid
1-2 dage
disponible mængde
1670015 Stykker
henvisning Pris
Vores pris
- (Venligst kontakt os for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har TI900-24-21.01-0.12 på lager til sælge.
- Shipping muligheder og forsendelse tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsmuligheder:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterede produkter til TI900-24-21.01-0.12 t-Global Technology
| Varenummer | Brand | Beskrivelse | Købe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |